中國印制電路行業(yè)協(xié)會副秘書長龔永林提到137家世界級大公司中，制造的PCB以高技術(shù)產(chǎn)品為主，重點是高密度互連(HDI板、撓性與剛撓板、IC封裝載板。估計有約40%公司生產(chǎn)HDI板，有約25%公司生產(chǎn)IC封裝載板，還有約25%公司生產(chǎn)撓性與剛撓結(jié)合板。而在國內(nèi)大部分還是以單、雙面與不高的多層印制板為主，高技術(shù)PCB產(chǎn)品領(lǐng)域，話語權(quán)還不多。而目前PCB板已向高多層板、HDI撓性板、特殊用PCB等高端產(chǎn)品領(lǐng)域發(fā)展，這些高端產(chǎn)品要求功能多，從而價格相對較高，附加值較高。

        一個產(chǎn)業(yè)從小到大不容易，而如果這個“大”由大規(guī)模的低端產(chǎn)品的快速上量來締結(jié)的這個大就比較“內(nèi)虛”而且單雙面PCB這低附加值的產(chǎn)業(yè)有向越南等國轉(zhuǎn)移的趨勢，曾經(jīng)擁有的比較優(yōu)勢在弱化。從長遠(yuǎn)考慮，PCB企業(yè)需要未雨綢繆，加大研發(fā)力度，提高創(chuàng)新能力，擴大PCB高檔產(chǎn)品在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中所占的比例。國一些企業(yè)已做了許多有益的嘗試，并在市場上屢有斬獲，但數(shù)量還不多，整體提升實力需要業(yè)界的共同努力，包括設(shè)備與材料業(yè)的跟進。終究帶動PCB業(yè)增長的數(shù)字消費電子、通信、汽車電子等產(chǎn)業(yè)不時升溫，對HDI撓性板、IC封裝載板這種高附加值PCB需求是水漲船高。 

        發(fā)展我國電鍍設(shè)備PCB產(chǎn)業(yè)還需要從以下四個方面入手：一是提升產(chǎn)品的技術(shù)檔次。世界上撓性板已占整個電鍍設(shè)備PCB市場的15%以上，美國HDI背板生產(chǎn)已趨成熟，相比之下，國在高檔產(chǎn)品方面存在較大差距。近年來我國PCB產(chǎn)品外貿(mào)逆差也集中反映在技術(shù)含量高的HDI和撓性板等產(chǎn)品。因而，應(yīng)加大研發(fā)力度，提高創(chuàng)新能力，擴大高檔產(chǎn)品在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中所占的比例。二是加強產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)。目前國產(chǎn)的PCB設(shè)備雖然品種比較齊全，但技術(shù)檔次偏低，生產(chǎn)效率高、自動化水平高、精度高、可靠性高的設(shè)備仍然依賴進口，尤其在數(shù)控鉆床、激光鉆機、自動印刷機、光電檢測設(shè)備等方面。加速發(fā)展電鍍設(shè)備PCB業(yè)的同時，必需同步發(fā)展相關(guān)的專用設(shè)備和專用電子資料。三是加強規(guī)范化建設(shè)。國是世界PCB生產(chǎn)大國，必需重視相關(guān)的規(guī)范化建設(shè)工作。四是積極發(fā)展環(huán)保工藝。隨著我國“電子信息產(chǎn)品污染控制管理方法”出臺，適應(yīng)國際市場的需要，發(fā)展無鉛化電鍍設(shè)備PCB產(chǎn)品已成為我國PCB全行業(yè)的重要課題。電鍍設(shè)備PCB企業(yè)應(yīng)加大技術(shù)投入，加快無鉛化進程，滿足國內(nèi)外市場的需要。

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