覆蓋能力（也叫深鍍能力）是指電解液在鍍件的深凹部位或內孔中是否沉積鍍層的能力。它也是電解液性能的重要指標之一。

　　電鍍時，在陰極上要沉積相出金屬，陰極的電極電位必須要達到某一最小值，此時它所對應的能析出的金屬的最小電流密度稱為臨界電流密度（i臨）。臨界電流密度的大小取決于被沉積金屬和基體金屬的本性以及電解液的組成和溫度等。如在酸性鍍銅中i臨為幾個mA/dm2，而在鍍鉻時為10~20 A/dm2。 由于電流分布的不均勻，在零件的深凹部位的實際電流密度，可能大大低于臨界電流密度，因而該處就沒有發(fā)生金屬沉積。為使這些部位也能鍍上金屬，必須提高平均電流密度。電流密度分布越不均勻，則要求平均電流密度也越大。但由于受到極限電流密度的限制，它又不能限制的提高，否則尖端部位就會被燒焦。因此，電解液的覆蓋能力取決電流分布以及極限電流密度id對臨界電流密度的比值id/i臨，極化值愈大，電解液的覆蓋能力愈好。

　　此外，基體金屬的本性、結構以及表面狀態(tài)對覆蓋能力也有較大的影響。比如在鍍鉻時對基體銅、鎳、黃銅、鋼進行覆蓋能力的測定，測定的結果，覆蓋能力按下述次序遞減： 銅>鎳>黃銅>鋼 為了改善覆蓋能力，在生產中常采用兩種方法：在開始電鍍的瞬間采用沖擊電流；在基體上先鍍一層覆蓋能力好的中間鍍層。 基體金屬組織不均勻或含有其它金屬雜質及化合物，則由于沉積金屬在不同基體上析出的難易程度不同，而引起金屬分布不均勻。

　　根據實驗結果，金屬析出的過電位與氫的過電位依基體材料大致有下列關系： 氫的過電位增大 Pt、Pd、Ni、Fe、Ag、Cu、Zn、Sn、Hg、Cd、Pb 金屬的過電位增大 雖然上述次序并非永遠如此，但它表明了氫的過電位低的基體金屬，析出就困難。

　　所以，若基體金屬材料不均勻或其表面上含有能降低氫的過電位的金屬雜質，則在此表面位置上就可能無鍍層析出。 基體金屬的表面狀態(tài)對覆蓋能力有較大的影響。在基體的不潔凈部位，金屬的沉積就比較困難，甚至有可能沒有金屬鍍層。

　　例如，基體表面有銹、不連續(xù)的薄油膜、肉眼不易察覺的氧化膜以其表面活性物質等的污染。基體金屬的表面清潔度也會影響到金屬的沉積。因為，在粗糙的表面上其真實面積比表現(xiàn)面積大得多，這就顯著的降低真實電流密度。若某些部位的真實電流密度小于臨界電流密度，則該處的電位就達不到金屬的析出電位，從而就不可能在該處有金屬沉積。由上可知，光潔度越高，覆蓋能力越好。http://m.oupolaijt.cn/cpzs/zj/ddl/

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